视频首先开箱了英特尔酷睿 Ultra 5 245K、Ultra 7 265K 和 Ultra 9 285K 处理器，采用了深黑色包装设计。

接下来我们深入介绍下英特尔酷睿 Ultra 9 285K 的 die shots 图片，可以看到共有以下 6 种 Tiles：

Compute Tile：采用台积电 N3B 工艺

Graphi ">环形总线互连

计算单元基于 TSMC N3B 工艺节点，这也是英特尔桌面系列首次采用外部工艺节点，而之前的几代产品则是基于 Intel 自家的工艺制造的。

SoC Tile

英特尔 Arrow Lake SoC Tile 的主要特征如下：

基于台积电 N6 工艺

DDR5 内存控制器（5600 MT/s 原生速度）

支持 UDIMM / CUDIMM / CAMMII

最高 13 TOPS NPU3

Media Engine (H.264/H.265/AV1)

PCIe 5.0 x16 用于独立显卡

I/O Tile

英特尔 Arrow Lake I/O Tile 的主要特征如下：

基于台积电 N6 工艺

1 个 PCIe 5.0 x4 （SSD）

1 个 PCIe 4.0 x4（固态硬盘）

Graphi ist”核心。

英特尔的 Arrow Lake CPU 并不是 100% 的芯粒（chiplet）设计。虽然每个 Tile 都是一个独立的实体，使用不同的工艺技术并且功能也不同，但它们都基于相同的基础模块，并以看似单一芯片的方式打包在一起。