注：CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一种 2.5D 的整合生产技术，由 CoW 和 WoS 组合而来。CoW 就是将芯片堆叠在晶圆上 (Chip on Wafer)，而 WoS 就是基板上的晶圆 (Wafer on Substrate)，整合成 CoWoS。

CoWoS-L 是 CoWoS 其中一种类型，使用小芯片（Chiplet）和 RDL 作为中介层。

报告称英伟达将原 B200 Ultra 更名为 B300、GB200 Ultra 更名为 GB300，B200A Ultra 和 GB200A Ultra 则分别调整为 B300A 和 GB300A。

B300 系列产品按原规划将于 2025 年第二季至第三季间开始出货。至于 B200 和 GB200，预计将在 2024 年第四季和 2025 年第一季之间陆续启动出货。

英伟达股价周一继续飙升，创下新的历史高点。该股收涨 4.14%，至 143.71 美元，总市值一举突破 3.525 万亿美元（ 备注：当前约 25.11 万亿元人民币）大关，英伟达股价今年迄今已上涨 190.2%。