英特尔展示多模块芯片,预计为 Gaudi 3 人工智能加速器
发布时间:2024-04-09 14:58:40来源:
4 月 9 日消息,英特尔官方账户近日在 X 平台晒出一段包含“至少十个”模块的复合芯片近照短视频,为北京时间今日 23:30 开幕的 Vision 2024 活动进行预热。
根据该动态下方消息人士 Bionic_Squash 和 Raichu 的回复,以及同 以往报道中概念图的对比,图中芯片基本确认为英特尔 Gaudi 3 人工智能加速器。
▲ 此前报道中出现的 Gaudi 3 概念图
视频显示,Gaudi 3 芯片整体包含 10 个主要模块,包含 2 个用短边相连的计算模块和 8 个内存堆栈(HBM 模块)。
英特尔此前表示 Gaudi 3 加速器基于 5nm 工艺,相较上代产品 Gaudi 2 可提供 4 倍的 BF16 算力、2 倍的网络带宽和 1.5 倍的 HBM 内存带宽,将于本年度推出。
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