知情人士称，美国商务部长雷蒙多将在下周宣布这个消息，这笔补贴将用于三星电子在得州泰勒市建设四座工厂，其中包括该公司 2021 年宣布的一家 170 亿美元芯片制造厂、另一座工厂、一座先进封装设施和一个研发中心。三星电子计划将得州半导体投资总额增加一倍以上至 440 亿美元（当前约 3185.6 亿元人民币）。

美国总统于 2023 年 8 月签署《芯片与科学法案》（简称《芯片法案》），总规模达到 2800 亿美元。其中 2000 亿美元将用于科学研究，527 亿美元将向芯片行业提供补贴，大约 240 亿美元用于芯片企业投资税抵免优惠，剩下的约 30 亿美元用于发展尖端技术和无线供应链的项目。

2023 年底，美国商务部开始分配国会根据《芯片法案》授权的 390 亿美元联邦资金，这笔资金旨在激励在美国建设芯片工厂，并吸引近几十年来已流失海外的关键制造业回流。

2023 年 12 月 13 日，美国国防承包商 BAE Systems 获得第一笔补贴，金额约为 3500 万美元（约合 2.5 亿人民币）。微芯科技 Microchip 获得了第二笔补贴，金额达到 1.62 亿美元（约合 11.7 亿人民币），半导体公司格芯（Global Foundries）获得了第三笔补贴，金额达到 15 亿美元（约合 108.5 亿人民币）。

美国商务部周一还宣布，台积电将获得 66 亿美元的补贴，台积电方面将在亚利桑那州凤凰城建设第三座在美晶圆厂，并同意将投资总额从 400 亿美元扩大至 650 亿美元。此外，美国政府还将向台积电提供 50 亿美元的低息贷款。

美国商务部上月表示，将向英特尔提供 85 亿美元的补贴和 110 亿美元贷款。